***t贴片厂商-铜陵***t贴片-合肥鑫达雅公司

***T贴片加工中的质量管理

过程方法

①编制企业的规范文件，***t贴片厂商，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。

②通过系统管理和连续的监视与控制，实现***T产品高质量，***t贴片加工厂，提高***T生产能力和效率。

③实行全过程控制。***T产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理

产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

***T工艺检测：

　　1、单面混装工艺：

　　来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; 回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　2、双面混装工艺：

　　A：来料检测 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯) =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　先插后贴，***T贴片公司，适用于分离元件多于***D元件的情况

***T贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

一次印刷工艺。

为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题，可以采用局部增厚模板进行一次印刷。

采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方式，铜陵***t贴片，而刮1刀则要采用橡胶刮1刀，印刷工艺与传统***T印刷一致。通常局部增厚模板中参数A=0.15mm、B=0.35mm的厚度能够满足通孔再流焊各焊点焊膏量的要求。由于局部增厚模板使用橡胶刮1刀，橡胶刮1刀在压力下形变较大，因此印刷后会出现焊膏图形有凹陷的缺陷。

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