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SMT双面贴片焊接时为何会产生元器件的脱落？

双面焊接在SMT表面贴装工艺中越来越常见，一般情况下，使用者会先对第1面进行印刷、贴装元件和焊接，然后再对另一面进行加工处理，在这种工艺中，smt贴片多少钱，元件脱落的问题，不是很常见；而有些客户为了节省工序、节约成本，SMT贴片厂家，省去了对第1面的先焊接，而是同时进行两面的焊接，结果在焊接时元件脱落就成为一个新的问题。这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：

1、元件太重；

2、元件的焊脚可焊性差；

3、焊锡膏的润湿性及可焊性差.

smt贴片双面再流焊工艺控制

再流焊时将炉子底部温度调低并吹冷风

这种方法是通过降低第二次再流焊时炉子底部温度，使PCB底部焊点温度低于二次再流焊

的熔点，使二次再流焊时PCB底部焊点不至于熔化。采用这smt贴片加工种方法对设各有一定的要求，要求炉子底部具备吹冷风的功能。但是由于上、下面温差产生内应力，也会影响可靠性。实际上很难将PCB上、下面拉开30℃以上的温差，因其可能会引起二次熔融不充分，造成焊点质量变差。最严重时，经过二次再流焊的焊点被拉长，破坏焊点界面结合层的结构。

提高SMT贴片加工效率的方法

SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，smt贴片加工厂，那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。根据对19个工厂的抽样，合肥smt贴片，一般瓶颈经常出现在贴片机上，要消除瓶颈现象就只有通过增加贴片机来实现了。当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。

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