蚌埠***T贴片公司多重优惠

***T贴片生产线配置方案如何选择

选择***T贴片生产线上设备的误区

经常碰到客户问哪个系列的贴片机，哪个回流焊系列是***1好的，哪个锡膏印刷机是***1好的，其实不同产品需要的设备不一样的。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。当然您选择***的高速贴片机，产能理想而又节能的回流焊，印刷精度高，价格且不贵的锡膏印刷机，如果您是老板慎重考虑工程师所要求设备的可行性，***高额设备的可行性和***成本和回收成本这些因素。工程师就更应该了解您所生产的需求，尽量为企业选择高性价比的机器。

***T贴片元器件的工艺要求

压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。

另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。②焊接过程中经常观察各温区的温度变化，变化范围士1℃(根据再流焊炉)。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。

　　***T工艺检测：

　　一、单面组装：

　　来料检测 =gt; 丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; 回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　二、双面组装：

　　A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接(***好仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修)

　　此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的***D时采用。