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***T贴片元器件的工艺要求

***t贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。

①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。双面采用相同温度曲线这种方法是目前应用***1多的双面再流焊工艺。***t贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,对于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。

***T贴片加工中贴片电感的选用技巧

维修时，不能只是凭仗电感量来替换贴片电感。还要知道贴片电感的作业频段，才能确保作业功能。贴片电感的外形、尺寸根本相似，外形上也没有显着标志。在手艺焊接或手艺贴片时，不要搞错方位或拿错零件。

目前***T贴片加工中常见的贴片电感有三种：一种是微波用高频电感，适用于1GHz以上频段运用；另一种是高频贴片电感，适用于谐振回路和选频电路中；还有一种是通用性电感，一般适用于几十兆赫兹的电路中。

提高***T贴片加工效率的方法

在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。在取得元器件BOM表和CAD数据以后，就可以生成贴装程序和供料器配置表，优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化，尽量减少贴装头的移动路程，从而节省贴装时间。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。