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***T贴片生产线配置方案如何选择

选择***T贴片生产线时要根据产品的种类、产量、近期发展规划

首先应明确在***T贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量；建立新***T贴片生产线或对老贴片生产线上进行改建、扩建等实际情况。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。根据实际情况确定贴片生产线的规模，计算出需要具体贴片机；如果改建或扩建，统计可以使用机器，近期有扩大生产的规划，生产线还应考虑可扩展性。有生产条件来确定生产线的规模.

***T基本工艺构成包括：

丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于***T生产线的***前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的前端或检测设备的后面。

***T工艺检测：

　　1、单面混装工艺：

　　来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) =gt; 贴片 =gt; 烘干(固化) =gt; 回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　2、双面混装工艺：

　　A：来料检测 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面插件 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况

　　B：来料检测 =gt; PCB的A面插件(引脚打弯) =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修

　　先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况